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創(chuàng)新技術(shù)突破：深孔定點(diǎn)取樣裝置助力地質(zhì)勘探效率提升:地質(zhì)勘探
鄭州華致科技有限公司（以下簡稱"華致科技"）近日獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)的實(shí)用新型專利《深孔定點(diǎn)取樣裝置》（專利號：CN212844581U），該技術(shù)通過多級引射系統(tǒng)設(shè)計(jì)，顯著提升了深孔地質(zhì)樣本采集的可
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